Производство печатных плат
Изготовление печатных плат различного класса точности:
- односторонние - двусторонние;
- многослойные;
- гибко-жесткие и гибкие печатные платы;
- алюминиевые печатные платы;
- СВЧ платы;
- и другие;
Изготовление печатных плат
Оптово производственная компания МИКРОЭЛСНАБ - специализируется на производстве и оказании услуг в сфере электроники, в частности одна из популярных услуг которые мы предоставляем - это изготовление печатных плат на заказ.
Прямое взаимодействие с производителями печатных плат стран ЮВА, а также с ведущими производствами на территории РФ, позволяет обеспечить высокий уровень качества. На производственных площадках действует сертифицированная система менеджмента качества, соответствующая требованиям ГОСТ Р ,ISO9001, UL, ISO14001, ISO/TS16949, OHSAS18001, AS9100 и т. д. Вся продукция подвергается визуальному и оптическому контролю после основных технологических процессов и на завершающей стадии. При необходимости или по желанию Заказчика осуществляется Электроконтроль.
Как оформить заказ
Для оформления заказа на изготовление печатных плат нам необходимо:
- Готовый PCB проект Вашей печатной платы, формат: Gerber, PCAD, Sprint-Layout или Diptrace
- Описание, в котором отражаются сведения, необходимые для правильной и быстрой подготовки PCB -платы к производству
- Информация о заказчике (для юридических лиц — реквизиты организации, для физических лиц — паспортные данные) и ваша контактная информация. Мы рекомендуем воспользоваться единой картой заказа (в формате XLS)
Обратите внимание
В электронном письме необходимо указывать информацию о заказчике (номер телефона и контактное лицо), файлы необходимо архивировать в (ZIP или RAR). Анонимные письма по соображениям безопасности мы не открываем.
Цена и сроки
Стоимость и сроки изготовление печатных плат будет зависеть от разновидности и сложности выполнения работ, а также от объёма заказа.
- Срочное изготовление ПП выполняются сроком 5-7 рабочих дней.
- Мелкосерийное изготовление ПП выполняются сроком 15-20 рабочих дней.
- Крупные партии заказов ПП, их срок выполнения будет составлять от 4 до 6 недель.
Технологические возможности производства ПП
Возможности производства практически безграничны. У нас вы можете заказать:
-
Жесткие ПП такие как:
- ОДПП - ДПП;
- МПП;
- СВЧ;
- Al- алюминий;
- и тд.
Возможности жесткой печатной платы
| № | Элемент | Технические данные |
|---|---|---|
| 1 | Количество слоев | 1-36 Слои |
| 2 | Тип HDI | 1+N+1, 2+N+2 , 3+N+3 |
| 3 | Материал | CEM3, FR-4, , Halogen Free, Aluminum-based, Teflon, Rogers, Getek, Nelco, PTFE, Polyimide etc и т. д. |
| 4 | Толщина материала | 0,2~5,0 мм |
| 5 | Размер платы |
Макс: 600*1200 мм (24”x47”) Мин.: 8x5 мм |
| 6 | Базовая толщина фольги |
Внешний слой: 18мкм ~ 300мкм Внутренний слой: 18мкм ~ 140мкм |
| 7 | Мин. Ширина проводника/Зазор | 18мкм (0,075/0,075 мм), 35мкм(0,1/0,1 мм), 70мкм(0,15/0,127 мм) 105мкм(0,2/0,15 мм), 140мкм(0,25/0,18 мм) |
| 8 | Диаметр отверстия |
Сверление: 0,20~6,30 мм Лазер: 0,1-0,15мм |
| 9 | Диаметр слепого/глухого отверстия | 0,2 мм (мин) |
| 10 | Соотношение толщины платы к диаметру сквозного отверстия | 10:1 |
| 11 | Допуск на отверстия |
Металлизированное: ± 0,075 мм (3 mil) Не металлизированное: ±0,05 мм (2 mil) |
| 12 | Допуск смещение отверстия | ±0,05 мм (2 mil) |
| 13 | Коробление платы | ≤0,75% |
| 14 | Прочность на отрыв | 1,4 Н/мм |
| 15 | Тепловая нагрузка | 288 ℃ и 20 сек. |
| 16 | Испытательное напряжение | 50-300В |
| 17 | Цвет паяльной маски | Зеленый, красный, синий, черный, белый |
| 18 | Цвет шелкографии | Белый, Черный, Желтый |
| 19 | Мин. Шаг S/M | 4 мил (0,1 мм) |
| 20 | Мин. Зазор паяльной маски | 0,05 мм |
| 21 | Допуск контроля импеданса | +/-10% |
| 22 | Допуск контура | ±0,10 мм (4 мила) |
| 23 | Финишное покрытие | HASL, Lead free HASL, Immersion Gold/Tin/Silver, OSP, Flash Gold, Gold fingers, Plating Hard Gold, Carbon lnk, Peelable mask |
Возможности Гибких Плат
| № | Элемент | Технические данные |
|---|---|---|
| 1 | Количество слоев | 1 ~ 6 слоев |
| 2 | Мин. Ширина проводник/зазор |
18мкм (финальная толщина меди): 3,5/3,5 мил 35мкм (финальная толщина меди): 4/4mil |
| 3 | Минимальное расстояние между вскрытиями в покровной пленке | 0,2 мм |
| 4 | Отступ от края вскрытия покровной пленки до проводника | 0,20 мм (предпочтительно) |
| 5 | Минимальное расстояние между покровной пленкой и контактной площадкой | 0,15 мм |
| 6 | Полиимидные пленки | 0,5 mil (12,5 мкм), 1 mil (25 мкм), 2 mil (50 мкм) |
| 7 | Адгезив | Термореактивный адгезив, лента 3M с высокой адгезией |
| 8 | Медная фольга (RA или ED) | 12мкм, 18мкм, 35мкм |
| 9 | Ребра жесткости | Полиимид, Жесткий FR4, металл |
| 10 | Защитная маска | Покровная пленка, маска |
| 11 | Мин. Диаметр финального отверстия | 0,2 мм |
| 12 | Макс. Диаметр финального отверстия | 6,30 мм |
| 13 | Допуск отверстия | ±0,05 мм |
| 14 | Мин.расстояние между отверстиями | 0,15 мм |
| 15 | Минимальныйотступ от края платы до проводника | ≥0,1 мм |
| 16 | Минимальное расстояние между вскрытием покровной пленки и проводником | ± 0,15 мм |
| 17 | Отступ отверстие от края платы | ≥ 0,10 мм |
| 18 | Допуск инструмента |
Штамп: ± 0,05 мм Сверло/фрезерование: ± 0,10 мм |
| 19 | Допуск на совмещение слоев | ± 0,10 мм |
| 20 | Толщина металлизации внутри отверстия (только для металлизированного отверстия) | 8~15 мкм; 20~30 мкм; 30~70 мкм (специальный) |
| 21 | Финишное покрытие | Иммерсионное золото, покрытие твердым золотом, OSP |
Жестко-гибкая печатная плата
| № | Элемент | Технические данные |
|---|---|---|
| 1 | Количество слоев | 2~16слоев |
| 2 | Мин. Ширина проводник/зазор |
18um (конец Cu): 3,5/3,5 мил (87 мкм) 35um (конец Cu): 4/4mil (101 мкм) |
| 3 | Минимальное расстояние между отверстиями крышки | 0,2 мм |
| 4 | Край покрытия, открывающийся для трассировки | 0,20 мм (предпочтительно) |
| 5 | Минимальное расстояние между покрытием и контактной площадкой | 0,15 мм |
| 6 | Полиимидные пленки |
0,5 мил (12,5 мкм), 1 мил (25 мкм), 2 мил (50 мкм), 3 мил (75 мкм), 4 мил (100 мкм), 5 мил (125 мкм) по запросу заказчика |
| 7 | Клей Термобонд | Акрил/модифицированный акрил, модифицированная эпоксидная смола, полиимид |
| 8 | Медная фольга (RA или ED) | от 1/4 унции до 3 унций |
| 9 | FR-4 в многослойных гибких схемах | Ламинируется на гибкую схему для создания жестких гибких плат, обычно с переходными отверстиями. |
| 10 | Ребра жесткости | Полиимид, жесткий FR4, PSA, металл или по желанию заказчика |
| 11 | Припой сопротивляться | Обложка, ЛПИ |
| 12 | Мин. Размер готового отверстия | 0,2 мм |
| 13 | Макс. Размер готового отверстия | 6,30 мм |
| 14 | Допуск отверстия | ±0,05 мм |
| 15 | Мин.расстояние между отверстиями | 0,15 мм |
| 16 | Минимальный край проводника до края контура | ≥0,1 мм |
| 17 | Минимальное расстояние между покрытием и проводником | ± 0,15 мм |
| 18 | Отверстие для контура края | ≥ 0,10 мм |
| 19 | Допуск инструмента |
Нож (мягкий) инструмент: 600*1200 мм (24”x47”) Стальная (жесткая) оснастка: 8x5 мм ЧПУ сверло/фрезерование: 8x5 мм |
| 20 | Максимальное количество неправильных совмещений между слоями | ± 0,10 мм |
| 21 | Толщина медного покрытия (только PTH) | 8~15 мкм; 20~30 мкм; 30~70 мкм (специальный) |
| 22 | Финишное покрытие | Иммерсионное золото, HASL, HASL без содержания свинца, покрытие твердым золотом, OSP |
HDI печатные платы
Конструирование
Разработка электронного устройства токого как печатная плата, становится все более актуальной услугой в условиях возрастающей роли электроники в повседневной жизни. Разводка плат происходит в специализированных программах автоматизированного проектирования. Наиболее известны P-CAD, Altium Designer, OrCAD, KiCad и др.
Наша компания предлагает изготовление печатной платы по образцу, в том числе платы широкого спектра назначения: как для несложных бытовых приборов различного класса точности, так и печатные платы для специализированного оборудования. C таблицей где указаны технические возможности производства, вы можете ознакомиться на нашем сайте.
Технология изготовления печатных плат: методы и разновидности
В мире электроники печатные платы играют жизненно важную роль в соединении компонентов и подаче напряжения. Печатная плата - это, по сути, тонкая плата, изготовленная из стекловолокна, эпоксидной смолы или других слоистых материалов. Технология производства печатных плат достаточно сложна, это многоэтапный процесс, выполненный в одной из четырёх современных методик. На сегодняшний день наиболее актуальными являются химический и электрохимический, комбинированный и аддитивный способ. Как основной материал выступает фольгированные диэлектрики с односторонним или двусторонним покрытием. Каждый из методов имеет свои достоинства и недостатки, в зависимости от назначения и применения печатной платы выбирается её разновидность и способ изготовления.
Печатные платы используются практически во всем электронном оборудовании, от компьютерных систем до радиоприемников и радаров. Каждая печатная плата имеет особый дизайн, соответствующий ее функциям. На печатной плате имеется ряд дорожек, которые помогают подключать все электронные компоненты
Сначала мы обсудим основные типы печатных плат. Структура, о которой говорилось ранее, сильно варьируется в зависимости от количества слоев и используемого металла. Существует три основных типа печатных плат, такие как:
Односторонние печатные платы (ОДПП)Основная структура из всех видов печатных плат. Они содержат только один слой подложки и слой меди или любого металла. Проводники находятся только на одной стороне поверхности диэлектрического основания печатной платы. Такие платы используются для изготовления простых схем, таких как датчики, электронные игрушки и в бытовых приборах.
Двусторонние печатные платы (ДПП)Двусторонние печатные платы имеют расширенный функционал благодаря наличию токопроводящего рисунка с двух сторон. В плате просверлены отверстия, которые позволяют прикреплять детали, а также соединять пластины между собой. Эти типы печатных плат используются в самых разных областях, включая мобильные телефоны, усилители и др.
Многослойные печатные платы (МПП)Многослойные печатные платы - это печатные платы, которые включают в себя более двух слоев меди. Слои разделены множеством слоев подложки и изоляционных материалов. Эти слои соединены между собой прокладками или PTH (сквозными отверстиями с покрытием).
Гибко-жесткие печатные платыКак следует из названия, печатные платы с жестким изгибом (PCBS) представляют собой составные платы из жестких и гибких плат. Они отличаются по своему функционалу и характеристикам, так гибко-жесткие платы выполнены в формате шлейфа с несколькими жесткими пластинами, на которых имеется токопроводящий рисунок, чаще всего они служат соединением между жёсткими печатными платами. Изготовление жестких печатных плат выполняется на прочном каркасе без угрозы последующей деформации, данная разновидность плат широко применяется в компьютерной сфере, так всем известная материнская плата компьютера является именно разновидностью жесткой печатной платы.
Гибкие печатные платыГибкие печатные платы (FPC) - это печатные платы, которые могут сгибаться или перекручивать, не повреждая схемы, придавая им желаемую форму в процессе применения. Используемый в качестве подложки материал является гибким, таким как полиамид, PEEK или проводящая полиэфирная пленка. Гибкие печатные платы обладают множеством уникальных преимуществ в различных областях применения, хотя они по-прежнему не могут заменить жесткие печатные платы.
Какие материалы используют
При изготовлении печатных плат на заказ мы используем широкий ассортимент высококачественных материалов. Мы сотрудничаем как с отечественными, так и с зарубежными импортными производителями, имеющими международную сертификацию. Контроль качества нашей продукции является приоритетным для нас, поэтому мы работаем с проверенными материалами:
- FR4, FR4 High Tg,
- CEM3, Rogers,
- Arlon, Taconiс и другие.
Этапы изготовления печатных плат
Перед началом процесса изготовления, все файлы проходят инженерную проверку на выявление проблемных и потенциально проблемных мест в Вашей конструкторской документации.
Процесс изготовления печатных плат является многоаспектным, можно выделить несколько основных этапов. На этапе разработки печатных плат по предоставленным от заказчика требованиям и исходникам, происходит процесс формирования библиотеки компонентов с учетом требований, на предварительной компоновке закрепляются основные элементы и их расположение, после чего на этапе трассировки выполняется заключительная фиксация элементов и подсчет количества слоев печатной платы. Далее следует моделирование с анализом целостности сигналов и питание, а также анализ совместимости. Каждый из этапов завершается контролем качества для того, чтобы минимизировать возможные ошибки.
Максимальное количество слоев в печатной плате, изготовленной на производстве равняется 36 слоям.
Варианты производства печатных плат различаются в зависимости от выбора метода технологического процесса изготовления:
- Химический метод предполагает следующие этапы: на диэлектрик с двух сторон наносится медная фольга, после чего на неё переносится позитивный или негативный рисунок по выбранной схеме. Финишный этап - это травление меди, что и создает проводящей рисунок.
- Электрохимический метод изготовления имеет схожие этапы, однако на финишном этапе проводящий рисунок будет создан не с помощью травление меди, а с помощью электрохимического осаждения металла.
- Комбинированный способ изготовления печатных плат сочетает в себе этапы первых двух способов, так как содержит этап вытравливание меди, так и электрохимический этап для металлизации отверстий.
Процедура визуального контроля качества проводиться в конце каждого этапа изготовления печатных плат. После окончания всех работ происходит итоговая проверка ОТК и далее электро-тест. Также на нашем производстве имеется рентген печатных плат - один из ключевых методов контроля качества внутренних структур.
Также вы можете заказать производство опытных штучных образцов печатных плат со сроком 3-5 дней.